一、主板
1.布线在关联RF的布线时要特别注意转弯处使用四十五度角走线或弧形处理，要做好地面铺装防护和走线的特性阻抗仿真。另外RF地要合理有效设计，RF 走线的参照地平面要找对，并确保RF讯号走线时讯号回流路径zui短，而且RF信号线与地相互之间的对应层没有其他的走线影响到它。板和地的边界要打“地墙”。从pcb线路板RF控制模块引出来的天线馈源微带线，为防止走线特性阻抗无法操控，减少耗损，不要布在pcb线路板 的中间层，设计在TOP面为宜，其参照层应当是完整地参照面。而且在与屏蔽盒交接处屏蔽盒要做开槽绕行设计，防止短路和旁路耦合。
2.布板RF控制模块周边防止安置部分零散的非屏蔽零件，另外少开散热孔。zui忌讳长条形状孔槽。手机天线弹片投影区域内有完整的地面铺装，另外不要天线侧分配元器件，尤其是含金属构件的零件，如音响喇叭、电机马达、摄像头的基板等金属零件和低频驱动器件，要尽可能接地。这些对天线弹片的电性特性有非常大的不良影响.
3.天线弹片的空间辐射会被主板的金属零件 (包含机壳上天线周边的金属成分装饰件)耦合吸收后存在一定的二次辐射， 频率与金属产品的尺寸关联。 会导致整机存在一定的杂散，整机杂散事情还与天线与RF控制模块相互之间的串联谐振配对控制电路相关，假如串联谐振配对控制电路的稳定性能很差， 比较容易激发产生高次谐波的扰乱。因而规定该类零件有较好的接地，清除或减少二次辐射。
二、机壳的设计
因为手机上内置天线弹片对其周边的导电介质相对敏感， 因而，手机外壳的设计和天线特性有必然联系。外壳的表面层喷涂材料不可以带有金属成分，壳体接近天线的周边不要设计任意金属装饰件或电镀件。若有需要，应选用非金属加工工艺实现。 机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线20毫米处。针对于纯金属的电池后盖，应距天线20毫米以上。如选用单极天线，面板禁止使用金属类壳体及环状金属装饰。电池(含电连接座)与天线的间距应设计在5毫米以上。
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