一、主板
1.布线 在关联 RF 的布线时要注意转弯处运用 45 度角走线或圆弧处理，做好铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。同时 RF 地要合理设计， RF 走线的参考地平面要找对，并保证 RF 信号走线时信号回流路径zui短，并且 RF 信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它。 板和地的边缘要打“地墙”。从PCB RF模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB 的中间层，设计在 TOP 面为宜，其参考层应该是完整地参考面。并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。
2.布板 RF 模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，同时少开散热孔。zui忌讳长条形状孔槽。手机天线弹片投影区域内有完整的铺地，同时不要天线侧安排元器件，特别是含金属结构的元件， 如喇叭、马达、摄像头基板等金属元件和低频驱动器件，要尽量接地。它们对天线弹片的电性性能有很大的负面影响.
3.天线弹片的空间辐射会被主板的金属元件 (包括机壳上天线附近的金属成分装饰件)耦合吸收后产生一定量的二次辐射， 频率与金属件的尺寸关联。 会造成整机产生一定的杂散，整机杂散问题还与天线与 RF 模块之间的谐振匹配电路有关， 如果谐振匹配电路的稳定性不好， 很容易激发产生高次谐波的干扰。 因此要求此类元件有良好的接地，消除或降低二次辐射。
二、机壳的设计
由于手机内置天线弹片对其附近的介质比较敏感， 因此，手机外壳的设计和天线性能有密切关系。外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分， 壳体靠近天线的周围不要设计任何金属装饰件或电镀件。 若有需要，应采用非金属工艺实现。 机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线 20mm 处。对于纯金属的电池后盖，应距天线 20mm 以上。如采用单极天线， 面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。 电池(含电连接座)与天线的距离应设计在 5mm 以上。
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