屏蔽罩的构成及应用：

1.由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接；罩体呈球冠状。

2.此部件主要应用于手机,GPS等领域,是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

3.屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴片时应考虑吸盘的设计。

屏蔽罩的设计规则:

1.屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图。   

2.屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm    屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了. 屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm。

屏蔽罩的设计注意事项：

1.屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。

2.放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。